【ITBEAR】谷歌即將邁入芯片制造新篇章，其Tensor G5芯片將交由臺(tái)積電代工，采用第二代3nm制程（N3E）。而后續(xù)的Tensor G6，則將采用更先進(jìn)的N3P工藝。目前，谷歌暫無(wú)意向涉足2nm制程技術(shù)。
臺(tái)積電的第二代3nm制程已受到高通和聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭的青睞，而谷歌的Tensor G5雖然在此制程上稍遜一籌，但終于結(jié)束了與三星的代工合作。
據(jù)悉，Pixel 10系列將首發(fā)Tensor G6。目前，谷歌與臺(tái)積電的合作已進(jìn)入設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，即流片階段，這對(duì)谷歌來(lái)說(shuō)是一次重大考驗(yàn)。
谷歌與蘋(píng)果類(lèi)似，掌控了智能手機(jī)的核心操作系統(tǒng)和應(yīng)用分發(fā)，但芯片一直是其短板。Tensor系列芯片正是谷歌為補(bǔ)足這一核心能力而推出的關(guān)鍵一環(huán)。
明年的Tensor G5將由谷歌自主研發(fā)設(shè)計(jì)，并采用臺(tái)積電3nm工藝，這標(biāo)志著谷歌在芯片領(lǐng)域邁出了重要一步。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，自研芯片將使谷歌在人工智能時(shí)代掌握更多主動(dòng)權(quán)，但同時(shí)也面臨技術(shù)、成本等挑戰(zhàn)。然而，憑借雄厚的資金實(shí)力和技術(shù)積累，谷歌在芯片競(jìng)賽中已占據(jù)有利位置。
