臺積電在新竹縣寶山工廠的2nm先進工藝試產工作取得了突破性進展，這一消息在供應鏈中引起了廣泛關注。據悉，試產階段的良品率達到了60%，遠超公司內部設定的預期目標，為公司未來的發展注入了強勁動力。
根據臺積電公布的數據，與3nm制程相比，2nm工藝在性能上預計將提升10%至15%，同時，在保持相同性能水平的情況下，功耗將降低30%。這一顯著的技術進步，標志著臺積電在半導體工藝領域的又一次重大飛躍。盡管目前仍處于試產初期，但整體進展順利，量產階段的準備工作也在有條不紊地進行中。
市場預測顯示，蘋果公司有望成為臺積電2nm制程初期的關鍵合作伙伴。鑒于2nm芯片的成本相較于4nm芯片翻倍，且每片晶圓的價格高達30000美元，這樣的成本壓力只有像蘋果這樣的高端市場領導者才能承受。因此，蘋果很可能成為首批采用2nm芯片的主要廠商之一。
臺積電方面表示，預計將在2025年下半年正式啟動2nm工藝的大規模量產。根據這一時間表，即將發布的iPhone 17系列將無法搭載2nm芯片，而下一代iPhone 18 Pro系列則有望成為首款采用臺積電2nm技術的旗艦機型。這一消息無疑為蘋果粉絲和整個科技行業帶來了新的期待。
臺積電董事長魏哲家對公司的未來發展充滿信心。他指出，未來五年內，臺積電有望實現持續且穩健的增長?？蛻魧?nm工藝的咨詢量已經超過了3nm，這表明市場對2nm工藝的需求非常旺盛。魏哲家相信，2nm工藝不僅將延續3nm工藝的成功，更有望取得更加輝煌的成就。
