據最新行業內部消息，蘋果公司的自研5G基帶芯片項目取得了突破性進展。據悉，這款被命名為Sinope的芯片將首次亮相于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad設備上，標志著蘋果在擺脫對外部供應商依賴方面邁出了重要一步。
蘋果為研發這款自研5G基帶芯片投入了大量資源，不僅在全球范圍內建立了多個測試和工程實驗室，還斥巨資約10億美元收購了英特爾的相關部門。這一系列的舉措，旨在打造一款能夠替代高通產品的5G解決方案。
盡管Sinope在技術上仍有局限，比如它僅支持四載波聚合而不支持5G毫米波，下載速度上限也僅為4Gbps，相較于高通產品能夠同時支持六個或更多載波以及更高的下載速度，略顯不足。但據知情人士透露，這些不足將在蘋果的下一代5G基帶芯片中得到改善。
據業內知名爆料者Mark Gurman透露，蘋果的第二代5G基帶芯片預計將在2026年面世，并首次搭載于iPhone 18 Pro系列中，隨后在2027年的iPad Pro中也將采用。這款新的基帶芯片將支持5G毫米波，下載速度也將提升至6Gbps，顯著提升了性能。
不僅如此，蘋果還計劃在2027年推出第三代5G基帶芯片，并期望這一代芯片能夠全面超越高通的產品。蘋果的目標是在未來三年內，完成從高通芯片到自研基帶的過渡，實現基帶芯片的自給自足。
值得注意的是，在過渡期間，蘋果將采取雙管齊下的策略。一方面，蘋果將繼續采購高通的芯片以保證產品的供應；另一方面，蘋果也將積極推進自研替代方案的研發和應用。這一策略展現了蘋果在供應鏈管理上的高超技巧和靈活應變的能力。
業內普遍認為，蘋果自研5G基帶芯片的應用將有助于解決其長期以來在移動通信技術領域受制于人的問題，提升公司的自主性和競爭力。這一舉措不僅體現了蘋果在技術創新上的決心和實力，也為整個行業的發展帶來了新的機遇和挑戰。
