近期，有關(guān)蘋果即將在2025年推出的新款iPhone的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這款新手機(jī)可能被命名為iPhone 17 Air，并計(jì)劃在明年9月與公眾見(jiàn)面。其最大的亮點(diǎn)在于其超薄設(shè)計(jì)，據(jù)稱將比當(dāng)前的iPhone 16 Pro還要薄上2mm，有望成為蘋果史上最輕薄的智能手機(jī)。
目前，iPhone 16 Pro的機(jī)身厚度為8.25mm，而iPhone 17 Air預(yù)計(jì)厚度將縮減至約6.25mm。這一數(shù)據(jù)若成真，將使其超越現(xiàn)有的最薄iPhone——iPhone 6（厚度為6.9mm），成為蘋果產(chǎn)品家族中的新成員。
然而，將如此多的高性能組件，如大容量電池、5G天線、MagSafe充電模塊、Taptic Engine馬達(dá)以及Face ID系統(tǒng)等，整合進(jìn)這樣一個(gè)纖薄的機(jī)身內(nèi)，無(wú)疑是一項(xiàng)巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。蘋果工程師們需要克服這些困難，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的極致輕薄。
iPhone 17 Air還可能搭載蘋果自主研發(fā)的5G基帶芯片。相較于高通等第三方基帶芯片，蘋果自家基帶芯片在尺寸上更為小巧，這將為內(nèi)部空間設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的便利。據(jù)稱，這款基帶芯片的性能將在明年上半年發(fā)布的iPhone SE上得到初步驗(yàn)證。
盡管上述信息均來(lái)自業(yè)界爆料，但蘋果官方尚未對(duì)此進(jìn)行正式確認(rèn)。因此，消費(fèi)者在購(gòu)買決策時(shí)仍需以蘋果官方公布的信息為準(zhǔn)。對(duì)于期待新款iPhone的消費(fèi)者而言，不妨耐心等待蘋果官方的進(jìn)一步消息。
