英偉達旗下的GB200芯片，原本被視為2024年AI芯片市場的重量級選手，卻似乎再次遭遇了出貨延期的命運。據《工商時報》近期報道，供應鏈消息人士透露，這款基于下一代Blackwell架構的芯片在量產階段遇到了嚴重阻礙，甚至迫使微軟削減了部分訂單。此前，The Information也曾指出，GB200原定于2024年第四季度的出貨計劃至少要推遲三個月。
GB200作為英偉達的旗艦AI芯片，早在今年3月的GTC大會上就驚艷亮相，并成為了多場技術大會的焦點。其宣傳的極致算力與令人矚目的參數，一度讓外界認為這款芯片已經接近量產。然而，現實卻給英偉達潑了一盆冷水。據稱，GB200在制造階段遇到了裸晶連接設計的缺陷，這直接影響了芯片的良率和性能。同時，散熱和高功耗問題也成為難以忽視的難題。
在科技行業，類似GB200這樣“難產”的案例并不罕見。許多產品在發布時風光無限，但到了量產階段，往往會因為技術瓶頸或市場策略的調整而陷入困境。蘋果AirPower無線充電板就是一個典型的例子。這款在2017年iPhone發布會上亮相的產品，原本計劃能同時為iPhone、Apple Watch和AirPods充電，無需對準位置，但最終因無法達到蘋果的高標準而在2019年宣布流產。
AirPower的流產，讓人們對蘋果的創新能力和高標準產生了質疑。同樣，小米MIX Alpha的環繞屏設計也曾在發布時驚艷了業界，但最終卻因生產工藝和供應鏈管理的挑戰而未能實現量產。這款手機的屏幕覆蓋了整機正面、兩側乃至背面，屏占比高達180.6%，但最終只能停留在概念階段。
除了智能手機領域，特斯拉Cybertruck電動皮卡也經歷了漫長的等待。這款在2019年發布的未來感十足的電動皮卡，原本計劃在2021年開始交付，但因不銹鋼材質的加工工藝復雜和傳統沖壓設備無法勝任，導致生產線建設一再延遲。直到2023年底，首批Cybertruck才終于迎來交付。
在半導體領域，英特爾的10nm工藝也遭遇了類似的困境。原計劃2015年量產的10nm工藝，因良率問題而一再推遲，直到2019年才姍姍來遲。這次延遲不僅讓英特爾錯失了多個關鍵市場窗口期，還迫使其全面調整戰略，從推動EUV技術的應用到逐步將制造和設計分離。
從蘋果AirPower到小米MIX Alpha，再到英特爾的10nm工藝和特斯拉Cybertruck，這些案例都表明，創新與量產之間往往存在著一道難以跨越的鴻溝。越是顛覆性的技術，越可能因復雜性和未知挑戰而遭遇困境。然而，這些“難產”的產品雖然留下了遺憾，但也推動了技術的進步，讓夢想與現實之間的距離更近了一步。
