近期，全球晶圓代工行業的第三季度業績報告揭示了行業內部的動態變化。據TrendForce集邦咨詢的深度分析，全球前十大晶圓代工廠商的總產值在本季度實現了9.1%的增長，總金額躍升至349億美元的高位。
臺積電（TSMC）繼續以其無可撼動的市場地位引領行業，其市場份額接近65%，顯示出強大的生產能力和市場需求。在激烈的競爭中，臺積電依然保持了營收排名的領先地位。
然而，并非所有廠商都迎來了增長的喜訊。三星雖然承接了智能手機相關的訂單，但受到其主要客戶產品生命周期末期的影響，以及成熟制程領域的價格競爭壓力，其營收在本季度下滑了12.4%，市場份額縮減至9.3%，但仍保持行業第二的位置。
中芯國際（SMIC）在晶圓出貨量方面雖未取得顯著提升，但通過優化產品組合和新增12英寸產能，其營收實現了14.2%的增長，達到22億美元，穩居行業第三。與此同時，聯電（UMC）的晶圓出貨量和產能利用率均有所改善，推動其營收增長至18.7億美元，環比增長6.7%，位列第四。
格芯（GlobalFoundries）在第三季度憑借智能手機和PC新品外圍IC的備貨訂單，實現了晶圓出貨量和產能利用率的雙重增長，營收達到17.4億美元，環比增長6.6%，位居行業第五。華虹集團也受益于智能手機和PC新機外圍IC的訂單以及消費性庫存的回補需求，其旗下企業的產能利用率得到提升，整體營收增長了12.8%，市場份額達到2.2%，位列第六。
高塔半導體（Tower）在第三季度同樣表現出色，獲得了智能手機周邊RF IC、AI服務器所需的光通訊SiPho和SiGe等基建訂單，產能利用率大幅提升，營收達到3.71億美元，環比增長5.6%，排名第七。
