近期，科技圈內傳出消息，高通即將推出的旗艦級芯片SM8750，即驍龍8 Elite，已確定采用臺積電N3E工藝制造。據(jù)數(shù)碼領域的知名博主透露，高通計劃在接下來的兩代產(chǎn)品中繼續(xù)與臺積電合作，其中SM8850（驍龍8 Elite 2）將轉向使用N3P工藝，而更遠的SM8950（驍龍8 Elite 3）則將采用更為先進的N2工藝。
與此同時，市場策略方面也有新動向。據(jù)消息人士透露，各大手機品牌的子系列，諸如小米的REDMI、OPPO的一加和realme、vivo的iQOO等，正醞釀著產(chǎn)品線的調整。在即將到來的新一代旗艦機型中，這些子品牌或將不再堅持雙旗艦均采用SM8750與SM8850的組合，而是考慮采用SM8835與SM8850的搭配方案。
以REDMI K系列為例，最新發(fā)布的REDMI K80系列中，標準版搭載了高通驍龍8 Gen 3，而Pro版則配備了驍龍8 Elite。然而，根據(jù)目前的消息，REDMI K90系列的產(chǎn)品規(guī)劃出現(xiàn)了變化。盡管REDMI K90 Pro將繼續(xù)采用驍龍8 Elite 2，但REDMI K90標準版可能不會選擇驍龍8 Elite系列芯片。有業(yè)內人士分析，高昂的芯片成本是導致這一調整的主要原因。
此前，知名市場分析師郭明錤曾預測，驍龍8 Elite的售價將大幅上漲15%，達到180美元（約合人民幣1275元）。這一變化已經(jīng)對市場上的旗艦機型產(chǎn)生了影響，例如小米15系列，在發(fā)布時就因采用驍龍8 Elite而調整了起售價格。隨著芯片成本的增加，各大手機廠商在選用高端芯片時無疑需要更加謹慎，這也將對未來的手機市場格局產(chǎn)生深遠影響。
