華為近期震撼發布了其最新的旗艦產品——Mate70系列，其中Pro版本搭載了一顆前所未有的芯片：麒麟9020。回溯至去年，Mate60系列配備了麒麟9000S芯片，隨后Pura70系列又推出了麒麟9010，而今，麒麟9020的問世標志著華為在短短一年內成功推出了三款高性能芯片。
這樣的研發節奏與效率，不禁讓人聯想到華為海思早年的奮斗歷程。那時，麒麟芯片尚處于初生階段，華為同樣采取了頻繁迭代、快速進步的策略。例如，2014年，華為推出了包括麒麟910、910T、920、925、928以及620在內的六款芯片，而2015年繼續推出了四款新品。正是通過這樣的不懈努力，到2017年，華為推出了具有劃時代意義的麒麟970，首次在SoC中集成了AI功能，引領了手機AI時代的到來，這一成就震驚了全球。
如今，華為再次展現出了類似的節奏，不斷推出新款芯片，每一款都在性能上有所提升。從麒麟9000S到9010，再到最新的9020，性能的提升顯而易見。麒麟9000S在安兔兔上的跑分約為90萬，單核和多核分數分別為1277和4171；而麒麟9010的跑分則提升至約100萬，單核和多核分數分別為1422和4711；最新的麒麟9020更是以約125萬的跑分，單核1598和多核5145的分數，展現了華為在芯片研發上的顯著進步。
或許有人會好奇，為何華為在如今技術已經相對成熟的情況下，又回到了十年前的快速迭代模式？這背后的原因并不簡單。十年前，華為海思的芯片技術尚顯稚嫩，需要通過頻繁迭代來提升自身實力。而今天，雖然華為的芯片技術已經相當強大，但國產供應鏈的能力仍有待提升。因此，華為選擇與國產供應鏈共同進步，基于現有的國產制造技術來制造芯片，而非依賴外部代工。
在這樣的背景下，華為與國產供應鏈攜手并進，不斷迭代芯片產品。他們利用現有技術，改進芯片架構和設計水平，在工藝制程相近的情況下，不斷提升芯片性能。這一過程實際上比十年前更加艱難，但華為和國產供應鏈正通過持續的努力，共同邁向更高的臺階。
