在芯片材料的發(fā)展歷程中，硅基芯片無疑占據(jù)了舉足輕重的地位，從CPU到SoC，幾乎無處不在。然而，隨著科技的進(jìn)步，芯片材料也在不斷演進(jìn)，第二代以砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）為代表，而第三代則以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新型材料嶄露頭角。
盡管如此，硅基芯片依然牢牢占據(jù)著市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，其市場(chǎng)份額超過90%。盡管第二代、第三代芯片材料在某些特定領(lǐng)域展現(xiàn)出了獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，但它們尚未能全面取代硅基芯片。
面對(duì)硅基芯片即將觸及物理極限的現(xiàn)狀，科學(xué)家們正積極尋找新的替代材料，如石墨、碳基材料等。而在這一探索過程中，玻璃基板作為一種潛在的替代方案，逐漸浮出水面。
玻璃基板雖然與硅基板有著一定的聯(lián)系，但其性能卻更為優(yōu)越。相比硅基芯片，玻璃基板具有更出色的熱機(jī)械性能，熱膨脹系數(shù)接近硅，但耐高溫性能更強(qiáng)。這意味著，采用玻璃基板制造的芯片，其發(fā)熱閾值更高，溫控表現(xiàn)更為出色。例如，若手機(jī)芯片采用玻璃基板，或許就能有效避免過熱降頻的問題。
玻璃基板的剛性更高，不易變形，這對(duì)于制造大尺寸芯片來說至關(guān)重要。隨著玻璃基板的引入，未來我們或許能看到14寸、16寸、甚至更大尺寸的硅晶圓。這不僅將降低制造成本，還能提升芯片的規(guī)模和封裝效率。
玻璃的高透光性也是其一大亮點(diǎn)。未來，直接在玻璃芯片上實(shí)現(xiàn)光信號(hào)集成和高速信號(hào)傳輸，將變得更加容易。這將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的突破。
除了上述優(yōu)勢(shì)外，玻璃芯片還具備優(yōu)越的電氣隔絕效果，能有效避免電信號(hào)相互干擾，使芯片更加穩(wěn)定。其光滑的表面質(zhì)量也便于多布放電路層數(shù)，從而提升芯片性能。
目前，全球眾多芯片巨頭如AMD、英特爾、英偉達(dá)和三星等，都在積極布局玻璃基板芯片技術(shù)。據(jù)媒體報(bào)道，AMD計(jì)劃最早在明年使用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），而英特爾和三星則有望在2026年實(shí)現(xiàn)玻璃基板技術(shù)的量產(chǎn)。SK海力士等巨頭也在積極進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)。
面對(duì)這一趨勢(shì)，國內(nèi)芯片企業(yè)也應(yīng)未雨綢繆，積極布局玻璃基板芯片技術(shù)，以免在這場(chǎng)技術(shù)變革中被國外巨頭甩在身后。
