在芯片材料的發展歷程中，硅基芯片無疑占據了舉足輕重的地位，從CPU到SoC，幾乎無處不在。然而，隨著科技的進步，芯片材料也在不斷演進，第二代以砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）為代表，而第三代則以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新型材料嶄露頭角。
盡管如此，硅基芯片依然牢牢占據著市場的主導地位，其市場份額超過90%。盡管第二代、第三代芯片材料在某些特定領域展現出了獨特的優勢，但它們尚未能全面取代硅基芯片。
面對硅基芯片即將觸及物理極限的現狀，科學家們正積極尋找新的替代材料，如石墨、碳基材料等。而在這一探索過程中，玻璃基板作為一種潛在的替代方案，逐漸浮出水面。
玻璃基板雖然與硅基板有著一定的聯系，但其性能卻更為優越。相比硅基芯片，玻璃基板具有更出色的熱機械性能，熱膨脹系數接近硅，但耐高溫性能更強。這意味著，采用玻璃基板制造的芯片，其發熱閾值更高，溫控表現更為出色。例如，若手機芯片采用玻璃基板，或許就能有效避免過熱降頻的問題。
玻璃基板的剛性更高，不易變形，這對于制造大尺寸芯片來說至關重要。隨著玻璃基板的引入，未來我們或許能看到14寸、16寸、甚至更大尺寸的硅晶圓。這不僅將降低制造成本，還能提升芯片的規模和封裝效率。
玻璃的高透光性也是其一大亮點。未來，直接在玻璃芯片上實現光信號集成和高速信號傳輸，將變得更加容易。這將為芯片產業的發展帶來新的突破。
除了上述優勢外，玻璃芯片還具備優越的電氣隔絕效果，能有效避免電信號相互干擾，使芯片更加穩定。其光滑的表面質量也便于多布放電路層數，從而提升芯片性能。
目前，全球眾多芯片巨頭如AMD、英特爾、英偉達和三星等，都在積極布局玻璃基板芯片技術。據媒體報道，AMD計劃最早在明年使用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統級封裝（SiP），而英特爾和三星則有望在2026年實現玻璃基板技術的量產。SK海力士等巨頭也在積極進軍玻璃基板市場。
面對這一趨勢，國內芯片企業也應未雨綢繆，積極布局玻璃基板芯片技術，以免在這場技術變革中被國外巨頭甩在身后。
