在智能手機行業，自研芯片被視為通往更高市場地位的一把鑰匙。它不僅意味著更低的成本和更大的自主權，還能促進芯片與操作系統的深度協同，進而支撐起更高的產品定價。蘋果與華為的成功，正是自研芯片戰略的生動例證。
當前，全球智能手機市場的前列中，僅有蘋果、三星與華為三家擁有自主研發的社會級芯片（Soc）。相比之下，小米、OPPO、VIVO等廠商，在Soc領域尚未實現自給自足，更多地依賴于外部供應商。
然而，這并未阻止小米、OPPO、VIVO等廠商在自研芯片領域的探索。他們選擇從神經處理單元（NPU）、圖像信號處理（ISP）等輔助芯片入手，逐步積累技術經驗，培養專業人才，為未來的Soc研發奠定堅實基礎。
小米曾率先邁出了Soc研發的步伐，推出了澎湃S1芯片。但遺憾的是，該芯片的市場表現并未達到預期，迫使小米重新審視策略，轉而專注于ISP等小芯片的研發。
就在外界普遍認為小米Soc研發計劃已陷入停滯之際，有知情人士透露，小米的Soc研發工作仍在持續進行中，并有望于明年面世，且將采用先進的3nm工藝。
近日，更有媒體報道稱，小米的3nm Soc有望于明年上半年正式亮相。不過，該芯片可能不會集成基帶芯片，而是采取外掛基帶的方式，與蘋果的A系列芯片類似，基帶芯片將來自其他供應商。
盡管小米方面尚未對此消息進行公開回應，但這一傳聞無疑引起了市場的廣泛關注。如果小米真的能夠在明年推出3nm Soc，那么它將成為國產手機品牌中首個實現這一技術突破的企業。
在全球市場中，小米排名第三，但其銷量中有超過75%來自海外市場，國內市場僅占約25%。值得注意的是，小米在海外市場的銷量中，中低檔機型占據主導地位，而高端機型則更多地依賴于國內市場。因此，如果小米真的推出了3nm Soc，預計其主要目標市場將是國內市場。
