近期，科技圈內(nèi)傳出重磅消息，高通即將推出的旗艦級芯片平臺或?qū)⒚麨榈诙旪?至尊版（驍龍8 Elite 2）。據(jù)知名博主數(shù)碼閑聊站的透露，這款新平臺的型號為SM8850，目前正同時在三星SF2和臺積電第三代3納米（N3P）工藝制程下進(jìn)行測試。然而，市場傳言稱，最終的終端產(chǎn)品或?qū)⒏鼉A向于采用臺積電的N3P工藝。
臺積電N3P作為N3E的進(jìn)階版本，其在能效和晶體管密度上均有所提升。與N3E相比，N3P在保持相同功耗的情況下，性能可提升約4%，或者在性能相同的前提下，功耗降低約9%。其晶體管密度也實現(xiàn)了4%的增長，這無疑為驍龍8 Elite 2的性能表現(xiàn)提供了堅實的基礎(chǔ)。
驍龍8 Elite 2不僅將沿用驍龍8至尊版的架構(gòu)設(shè)計，更在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了頻率的提升，預(yù)計整體性能將至少提升20%。尤為該芯片還將內(nèi)置單幀級降功耗技術(shù)，這對于追求極致游戲體驗的玩家來說，無疑是一個利好消息。
回顧驍龍8至尊版，其內(nèi)置的第二代自研Oryon CPU采用了2+6的設(shè)計架構(gòu)，即2顆主頻高達(dá)4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz的性能核，能效核則被取消。據(jù)此推測，驍龍8 Elite 2的CPU頻率或?qū)⑼黄?.32GHz，這不僅是高通歷史上頻率最高的手機(jī)芯片，也將成為安卓陣營中性能最強(qiáng)的存在。
驍龍8 Elite 2的發(fā)布時間雖然尚未確定，但根據(jù)高通的發(fā)布慣例，這款旗艦級芯片平臺有望在明年10月亮相。屆時，它將為消費者帶來怎樣的性能體驗，又將對整個智能手機(jī)市場產(chǎn)生怎樣的影響，都值得我們拭目以待。
