高通下一代旗艦芯片，第二代驍龍8至尊版的升級版本——驍龍8 Elite 2，正逐漸揭開其神秘面紗。據業內人士透露，這款備受矚目的芯片型號為SM8850，并正在經歷雙重工藝制程的嚴格測試，分別是三星SF2與臺積電最先進的第三代3納米（N3P）工藝。
值得注意的是，盡管兩種工藝都在測試階段，但市場消息普遍認為，終端產品將更傾向于采用臺積電N3P工藝。作為N3E的改進版，N3P在能效與晶體管密度上實現了顯著提升。與N3E相比，N3P在保持相同功耗的情況下，性能可提升約4%；反之，在性能不變的情況下，功耗可降低約9%。其晶體管密度也實現了4%的增長。
驍龍8 Elite 2將在驍龍8至尊版的基礎上，進一步提升芯片的工作頻率，預計性能提升幅度可達20%以上。這不僅意味著更強大的處理能力，還預示著用戶將享受到更加流暢的操作體驗。特別該芯片內置了單幀級降功耗技術，這一創新對于游戲玩家而言，無疑是一個巨大的福音，將帶來更加持久的游戲續航。
驍龍8至尊版已憑借其第二代自研Oryon CPU贏得了廣泛贊譽，其獨特的2+6設計——包括兩顆主頻高達4.32GHz的超大核與六顆3.53GHz的性能核，完全取消了能效核，展現了其強大的性能實力。而驍龍8 Elite 2在此基礎上，CPU頻率有望再次突破，成為高通歷史上頻率最高的手機芯片之一，甚至有望在安卓陣營中獨占鰲頭。
按照高通的發布慣例，驍龍8 Elite 2預計將在明年秋季，即10月份左右，正式與大家見面。屆時，這款集諸多創新技術與卓越性能于一身的旗艦芯片，必將為智能手機市場帶來新的震撼。
