近期，半導體行業內傳來了一則關于臺積電2nm制程技術的重要消息。據可靠博主透露，原定于更早時間量產的臺積電2nm工藝，現已被調整至2025年下半年。這一變動引起了業界的廣泛關注。
具體而言，臺積電方面在今年10月曾對外表示，其2nm制程技術的研發工作進展順利，無論是效能還是良率，均按計劃順利實現，甚至在某些方面還超出了預期。因此，公司原本計劃在2025年如期進入2nm制程的量產階段。然而，最新的消息卻顯示，量產時間被推遲到了該年的下半年。
與此同時，業界還傳出了關于明年主流工藝的消息。據悉，明年的主流工藝將是N3P，這一工藝將受到眾多芯片制造商的青睞。其中，高通公司下一代旗艦芯片SM8850，預計將采用這一工藝制造，并可能被命名為第二代驍龍8至尊版。這一消息無疑為明年的智能手機市場增添了更多的期待。
臺積電作為半導體行業的領軍企業，其制程技術的每一次進步都備受矚目。此次2nm制程技術的量產時間調整，雖然給業界帶來了一定的變數，但也反映出臺積電在技術研發上的嚴謹態度和對產品質量的嚴格要求。相信在不久的將來，隨著2nm制程技術的正式量產，我們將迎來更加先進的半導體產品和更加智能的生活體驗。
