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近期,外媒The Elec披露了一則關(guān)于蘋果芯片采購(gòu)的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,蘋果公司已向臺(tái)積電下單定制M5系列芯片,預(yù)計(jì)這批芯片的生產(chǎn)流程將在2025年下半年正式啟動(dòng)。據(jù)推測(cè),首批搭載M5芯片的終端設(shè)備有望在2025年末或2026年初面世,為消費(fèi)者帶來(lái)全新的性能體驗(yàn)。

在生產(chǎn)工藝方面,M5系列芯片預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)。盡管臺(tái)積電已具備更為先進(jìn)的2nm制程技術(shù),但蘋果出于成本控制的考量,決定暫不采用這一更尖端的工藝。這一決策背后,或許是對(duì)市場(chǎng)接受度與經(jīng)濟(jì)效益的深思熟慮。

盡管未采用最前沿的制程技術(shù),但M5芯片在性能上仍有望實(shí)現(xiàn)顯著提升。這得益于其將采用的SoIC封裝技術(shù)。SoIC技術(shù)自2018年問(wèn)世以來(lái),便以其獨(dú)特的三維堆疊結(jié)構(gòu),為芯片提供了更優(yōu)的熱管理方案、更低的電流泄漏率以及更佳的電氣性能。這些技術(shù)優(yōu)勢(shì),無(wú)疑將為M5芯片帶來(lái)更為出色的表現(xiàn)。

對(duì)于蘋果而言,M5芯片的推出不僅是對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品線的一次重要升級(jí),更是其在芯片研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)投入與創(chuàng)新的有力證明。隨著M5芯片的逐步量產(chǎn)與上市,我們有望看到蘋果在終端設(shè)備性能上實(shí)現(xiàn)新的突破,為消費(fèi)者帶來(lái)更加流暢、高效的使用體驗(yàn)。

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