據(jù)可靠消息，蘋果公司已決定向臺積電下單定制全新的M5系列芯片，預(yù)計(jì)這一生產(chǎn)流程將在2025年下半年正式啟動。有消息稱，首批配備M5芯片的設(shè)備有望在2026年初或稍早一些的年底時(shí)間段面市。
M5系列芯片的生產(chǎn)將采用臺積電先進(jìn)的3nm工藝技術(shù)。盡管臺積電的2nm工藝更為先進(jìn)，但蘋果出于成本效益的考量，最終選擇了3nm工藝。這一決定顯示了蘋果在追求性能提升的同時(shí)，也兼顧了成本控制。
盡管沒有采用最新的2nm工藝，但M5芯片相較于其前代M4，據(jù)傳將帶來顯著的性能提升。這一消息無疑為蘋果產(chǎn)品的未來性能表現(xiàn)增添了更多期待。
