近期，科技界傳出消息，蘋果計劃在未來的iPhone 17 Air中引入其自主研發的5G基帶芯片。這一舉措標志著蘋果在減少對外部供應商依賴方面邁出了重要一步，繼此前宣布iPhone SE 4將率先采用自研5G基帶后，iPhone 17 Air將成為第二款搭載該技術的產品。
然而，據知情人士透露，蘋果自研的5G基帶在性能上可能并不如業界領先的高通基帶。具體來說，其峰值下載速度相對較低，蜂窩網絡的連接穩定性略遜一籌，并且不支持5G毫米波技術。這些短板無疑給蘋果自研基帶的前景蒙上了一層陰影。
回溯歷史，蘋果的自研基帶之路始于2019年對英特爾智能手機調制解調器業務的收購。這次收購不僅為蘋果帶來了約2200名專業員工，還包括了一系列關鍵的知識產權和生產設備。此后，蘋果在基帶研發上投入了大量資金，旨在打破對高通的依賴，實現芯片技術的全面自主。
盡管蘋果在自研基帶上傾注了巨大心血，但外界對其能否真正解決iPhone信號問題仍持懷疑態度。知名蘋果分析師馬克·古爾曼指出，盡管蘋果已為此投入數十億美元，但高通方案在整體表現上依然更為出色。古爾曼認為，即便采用了自研基帶，iPhone的信號表現也不會有顯著提升。
在古爾曼看來，蘋果堅持自研基帶的真正動機并非單純為了提升用戶體驗，而是為了實現芯片技術的全面整合。據透露，蘋果自研的5G基帶將從明年開始小規模出貨，并預計在2026年和2027年實現大幅增長，最終完全取代高通方案。
iPhone 17 Air在設計上也進行了大膽創新。據爆料，該機型將采用極致超薄設計，厚度控制在5mm至6mm之間。由于機身過于輕薄，蘋果不得不犧牲一些傳統功能，如實體SIM卡槽，同時攝像頭和揚聲器數量也被縮減至一個。這一設計無疑是對傳統智能手機設計理念的一次顛覆。
蘋果在自研5G基帶和超薄設計方面均展現出了前瞻性和創新精神。然而，面對性能上的短板和外界的質疑，蘋果能否成功打破技術壁壘，實現芯片技術的全面自主，仍需時間驗證。
