近日，有關iPhone 17 Air的最新爆料引起了廣泛關注。據可靠消息透露，這款即將面世的蘋果新機將成為蘋果歷史上最薄的機型，其厚度范圍預計將在5mm至6mm之間。相比之下，目前蘋果最薄的機型iPhone 6的厚度為6.9mm，而今年發布的iPhone 16和16 Plus則達到了7.8mm。
由于iPhone 17 Air的機身設計極為纖薄，這也給其硬件配置帶來了一定的挑戰。據悉，該機的原型機并未設計實體SIM卡槽，蘋果工程師們至今仍未找到合適的方式將SIM卡托融入如此薄的機身中。這意味著，iPhone 17 Air可能會成為全球首款僅支持eSIM的iPhone。
對于美國市場而言，這一變化并不會帶來太大影響，因為從iPhone 14系列開始，美版iPhone就已經取消了SIM卡槽，全面支持eSIM。然而，對于國行版iPhone用戶來說，情況則有所不同。由于國行版iPhone目前并不支持eSIM技術，因此iPhone 17 Air可能會面臨無法在中國大陸上市銷售的困境。當然，蘋果也可能會針對中國市場推出特別版，增加SIM卡托以滿足用戶需求。
蘋果方面認為，eSIM相比物理SIM卡具有更高的安全性。一旦iPhone丟失或被盜，eSIM無法被取出，從而有效防止了SIM卡被惡意使用的風險。使用eSIM還無需用戶獲取、攜帶和調換實體SIM卡，為用戶帶來了更加便捷的使用體驗。
除了eSIM技術的引入，iPhone 17 Air還將搭載蘋果自研的5G基帶。出于成本控制和超薄機身的需求考慮，該機將不會支持5G毫米波技術。盡管毫米波技術能夠提供更高的數據傳輸速度和更大的帶寬，但其穿透能力較弱，容易受到障礙物的影響。即使是樹葉或雨滴等微小物體，都可能阻擋信號的傳輸，從而影響用戶的網絡體驗。
對于iPhone 17 Air的這一系列設計變化，業界普遍持觀望態度。一方面，該機型的超薄設計和eSIM技術的引入無疑將為用戶帶來全新的使用體驗；另一方面，國行版iPhone不支持eSIM技術的問題也引發了用戶對于該機能否在中國大陸順利上市的擔憂。不過，相信隨著蘋果技術的不斷進步和市場需求的不斷變化，這些問題都將得到妥善解決。
