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蘋果公司近日傳出消息,其即將推出的iPhone 17 Air將首次搭載自主研發的5G基帶技術,這一創舉標志著蘋果在減少對外部技術依賴方面邁出了重要一步。據悉,iPhone SE 4將成為首款搭載蘋果自研5G基帶的手機,預計將于明年上半年面世,而iPhone 17 Air則是第二款。

自2019年蘋果收購英特爾智能手機業務以來,便開始了基帶芯片的研發之旅。這場收購為蘋果帶來了約2200名專業員工,以及相關知識產權和設備資源,蘋果為此投入了數十億美元的資金。然而,據分析人士透露,盡管蘋果在自研5G基帶上投入巨大,但其整體性能仍未能超越高通產品,尤其是在峰值速度和蜂窩網絡連接方面存在短板。

知名蘋果分析師馬克·古爾曼指出,盡管蘋果在自研5G基帶上付出了諸多努力,但高通的產品依舊保持領先地位。這一觀點引發了外界對蘋果自研基帶能否真正改善iPhone信號問題的質疑。古爾曼進一步分析認為,蘋果推進自研基帶技術的真正目的并非是為了提升用戶體驗,而是為了實現芯片的統一和自主化。

據透露,蘋果自研的5G基帶預計將于明年開始小規模出貨,并有望在未來五年內實現快速增長。業內預測,到2026年至2027年間,蘋果的5G基帶或將完全取代高通解決方案,成為iPhone的標配。這一變化無疑將對整個智能手機行業產生深遠影響。

除了搭載自研5G基帶外,iPhone 17 Air在設計上也進行了大膽創新。據悉,該機型將采用極致超薄設計,其輕薄程度甚至迫使蘋果取消了實體SIM卡槽。為了保持機身的輕薄,蘋果還將攝像頭和揚聲器整合為一個模塊,這一設計無疑將為用戶帶來更加簡潔、美觀的使用體驗。

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標簽:基帶 高通 信號 蘋果 挑戰
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