近期，業界傳出了一則令人矚目的消息：AMD正醞釀一場業務版圖的重大擴張，目標直指手機芯片市場。據知情人士透露，AMD即將推出的手機芯片新品，將依托臺積電尖端的3納米制程工藝進行制造。這一舉措不僅有望為臺積電3納米產能的高效利用提供強大助力，更預示著AMD的訂單需求將持續強勁，直至2026年下半年。
回顧過往，AMD與三星曾攜手打造Exynos 2200處理器，該處理器融入了AMD的RDNA 2架構，并搭配三星Xclipse GPU，成功助力三星手機在光線追蹤圖像處理技術上取得突破。然而，那次合作主要集中在特定領域，并未觸及手機核心主芯片的市場。
在AI服務器領域，AMD的MI300系列加速處理器（APU）已取得了斐然成績。在此基礎上，AMD正謀劃將APU加速處理器芯片引入移動設備市場，以進一步拓寬其手機芯片業務的版圖。
更為引人注目的是，AMD還計劃推出一款名為Ryzen AI的移動SoC芯片，這款芯片在設計理念上與APU相似，將直接挑戰高通、聯發科等手機芯片行業的領軍企業。這一戰略舉措無疑標志著AMD在智能手機市場的深度布局，并有望對現有市場格局帶來顯著影響。
鑒于AMD與三星在手機領域的既有合作關系，業界普遍預測，AMD的新款APU極有可能會率先搭載于三星的旗艦智能手機上。若這一預測成真，那么這將是三星智能手機再次采用臺積電代工芯片的重要案例，無疑將進一步加劇手機芯片市場的競爭格局。
