近期，業(yè)界傳出了一則令人矚目的消息：AMD正醞釀一場業(yè)務(wù)版圖的重大擴張，目標直指手機芯片市場。據(jù)知情人士透露，AMD即將推出的手機芯片新品，將依托臺積電尖端的3納米制程工藝進行制造。這一舉措不僅有望為臺積電3納米產(chǎn)能的高效利用提供強大助力，更預(yù)示著AMD的訂單需求將持續(xù)強勁，直至2026年下半年。
回顧過往，AMD與三星曾攜手打造Exynos 2200處理器，該處理器融入了AMD的RDNA 2架構(gòu)，并搭配三星Xclipse GPU，成功助力三星手機在光線追蹤圖像處理技術(shù)上取得突破。然而，那次合作主要集中在特定領(lǐng)域，并未觸及手機核心主芯片的市場。
在AI服務(wù)器領(lǐng)域，AMD的MI300系列加速處理器（APU）已取得了斐然成績。在此基礎(chǔ)上，AMD正謀劃將APU加速處理器芯片引入移動設(shè)備市場，以進一步拓寬其手機芯片業(yè)務(wù)的版圖。
更為引人注目的是，AMD還計劃推出一款名為Ryzen AI的移動SoC芯片，這款芯片在設(shè)計理念上與APU相似，將直接挑戰(zhàn)高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。這一戰(zhàn)略舉措無疑標志著AMD在智能手機市場的深度布局，并有望對現(xiàn)有市場格局帶來顯著影響。
鑒于AMD與三星在手機領(lǐng)域的既有合作關(guān)系，業(yè)界普遍預(yù)測，AMD的新款A(yù)PU極有可能會率先搭載于三星的旗艦智能手機上。若這一預(yù)測成真，那么這將是三星智能手機再次采用臺積電代工芯片的重要案例，無疑將進一步加劇手機芯片市場的競爭格局。
