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近日,有關三星即將推出的新款折疊手機Galaxy Z系列的新消息引起了廣泛關注。據網友@saaaanjjjuuu在X平臺上的爆料,三星計劃在明年發布的Galaxy Z系列折疊手機中,采用3nm工藝制程的Exynos 2500芯片。

原本,三星打算在Galaxy S25系列中率先使用這款Exynos 2500芯片。然而,由于該芯片的良率不足20%,三星不得不改變策略,在全球范圍內,Galaxy S25系列手機全部采用了高通驍龍8至尊版for Galaxy芯片。

盡管遭遇了初期的挫折,但三星并未放棄Exynos 2500芯片。根據最新消息,三星將這款芯片的發布計劃推遲到了明年7至8月發布的Galaxy Z系列折疊手機上。有消息稱,這款芯片可能會首先應用在Galaxy Z Flip7這款小折疊手機上。

關于Exynos 2500芯片的架構設計,爆料信息也給出了詳細披露。這款芯片采用了3+5+2的CPU集群設計,包括3個Cortex-X925核心、5個Cortex-A725核心和2個Cortex-A520核心。同時,它還配備了高性能的Xclipse 950 GPU。這樣的配置,使得Exynos 2500芯片在性能上能夠滿足高端手機的需求。

此次三星對Exynos 2500芯片的重新部署,不僅展示了其對自家芯片技術的堅持,也反映出三星在應對市場變化時的靈活性和策略調整能力。隨著Galaxy Z系列的發布日益臨近,這款備受期待的折疊手機將會搭載何種性能強勁的芯片,無疑成為了消費者關注的焦點。

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標簽:三星 折疊機 高性能 芯片 亮相
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