在智能手機行業的激烈競爭中，技術始終扮演著決定勝負的關鍵角色。聯發科，作為芯片制造領域的佼佼者，再次以卓越的技術實力和市場表現引領行業潮流。
據Canalys最新發布的市場報告，聯發科在2024年第三季度以38%的全球芯片出貨量份額獨占鰲頭，這一成就標志著它已連續15個季度蟬聯全球出貨量冠軍。這一連串的數字不僅彰顯了聯發科在全球市場的穩固地位，更是對其技術創新的高度認可。
聯發科的成功并非偶然，其在高端化進程中的迅猛推進尤為引人注目。特別是天璣9000系列，憑借其出色的性能與能效表現，贏得了市場的廣泛贊譽。天璣9300作為行業首款采用全大核CPU架構的SoC產品，還未發布便吸引了大量關注。其性能強勁，能效卓越，為用戶帶來了前所未有的使用體驗。
隨著大量搭載天璣旗艦芯片的手機上市，聯發科在高端市場的份額持續攀升。據公開消息，聯發科對2024年天璣旗艦芯片的營收預期已從超過50%的年增長率上調至超過70%。這一上調背后，是對新一代旗艦芯片天璣9400的堅定信心。
天璣9400在繼承9300全大核CPU優勢的基礎上，對GPU進行了全面升級。憑借第二代全大核架構和全新一代GPU G925，天璣9400在各大媒體的評測中表現出色，原神、星鐵等大型3A手游都能穩定滿幀運行，被譽為“滿幀神器”。更重要的是，天璣9400的GPU在全性能段都展現了卓越的能效表現，性能與能效雙冠的實力，讓媒體和網友紛紛稱其為“三體科技”。
市場對天璣9400的熱烈反饋，使其成為vivo、OPPO等手機廠商的旗艦標配。以vivo X200系列為例，該系列手機全渠道銷售額突破20億元，創造了vivo新機的銷售記錄。天璣9400以其優異的性能、能效、AI和游戲表現，為聯發科在高端市場的持續突破提供了強大動力。
聯發科通過連續15個季度的全球手機芯片出貨量冠軍，充分證明了天璣芯片在手機市場的強勁競爭力和領先地位。同時，也展示了聯發科在品牌高端化方面的快速進展。隨著技術的不斷進步和市場的持續拓展，聯發科有望在未來的智能手機市場中繼續引領潮流，為用戶帶來更多驚喜。
