臺積電近日在歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，其2納米（nm）節點設計平臺（N2P IP）已全面就緒，為所有客戶開放使用。這一里程碑式的進展意味著，客戶可以基于臺積電的尖端技術，開始設計2nm芯片。
據透露，臺積電計劃在2025年末正式啟動N2工藝的大規模量產，并預計在2026年末迎來A16工藝的投產。這一時間線展示了臺積電在半導體制造技術領域的持續領先與雄心。
臺積電的路線圖顯示，從2025年末至2026年末，將依次迎來N2P、N2X及A16工藝節點的問世。這些工藝節點在技術上具有諸多共同點，例如都采用了GAA架構的晶體管以及高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器等先進技術。特別是A16工藝，還將結合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，即背部供電技術，為高性能計算（HPC）產品帶來更高的邏輯密度和效能。
作為臺積電先進制程技術的長期合作伙伴，蘋果預計將成為首批采用2nm制程技術的企業之一。回顧過去，蘋果曾多次率先在iPhone和Mac系列中引入臺積電的最新制程技術，如3nm芯片的首發。因此，業界普遍預期，蘋果將在未來推出搭載臺積電2nm處理器的產品。
有分析師指出，盡管蘋果一直走在技術前沿，但iPhone 17系列可能無緣臺積電最新的2nm制程，而將繼續使用3nm工藝。不過，到了2026年，iPhone 18 Pro系列有望成為首批搭載臺積電2nm處理器的智能手機。這一預測不僅彰顯了臺積電在制程技術上的領先地位，也預示著智能手機性能將迎來又一次飛躍。
“3nm”與“2nm”不僅是數字上的微小變化，更是半導體制造技術的一次重大突破。隨著制程技術的不斷進步，晶體管尺寸不斷縮小，為在同一芯片上集成更多元件提供了前所未有的可能性。這不僅顯著提升了處理器的運算速度，還進一步優化了能效比，為未來的高性能計算產品奠定了堅實基礎。
