【ITBEAR】近期，一則關(guān)于AMD計(jì)劃將Ryzen AI技術(shù)引入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的消息在網(wǎng)絡(luò)上引起了熱議。然而，經(jīng)過(guò)深入調(diào)查，這則消息似乎只是AI“營(yíng)銷(xiāo)號(hào)”SmartPhone Magazine憑空捏造的一則假新聞。
盡管如此，AMD進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)的可能性并非完全不存在。從技術(shù)層面來(lái)看，AMD確實(shí)擁有一定的技術(shù)實(shí)力，但手機(jī)芯片市場(chǎng)對(duì)其來(lái)說(shuō)仍然是一個(gè)全新的挑戰(zhàn)。AMD雖然在筆記本和掌機(jī)芯片領(lǐng)域有所涉獵，但手機(jī)芯片在集成度和制程工藝上的要求遠(yuǎn)高于這些設(shè)備。
以驍龍8至尊版為例，其集成了CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基帶等多個(gè)功能模塊，制程工藝更是達(dá)到了3nm級(jí)別。相比之下，AMD的旗艦處理器R9 9950X和Ryzen AI 9 HX均采用了4nm工藝，且在功耗控制上并未展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。因此，如果AMD真的進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)，其在制程工藝和功耗控制方面仍需付出巨大努力。
除了技術(shù)挑戰(zhàn)外，AMD還需面對(duì)市場(chǎng)認(rèn)知上的難題。過(guò)去，AMD在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的嘗試并未給消費(fèi)者留下深刻印象。例如，三星曾與AMD合作開(kāi)發(fā)了Exynos 2200處理器，該處理器雖然采用了AMD的RDNA2架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了硬件加速的光線(xiàn)追蹤等高級(jí)圖形功能，但因性能不佳和發(fā)熱嚴(yán)重等問(wèn)題而遭到市場(chǎng)冷遇。
AMD還需要解決周邊芯片設(shè)計(jì)的問(wèn)題。如果自主研發(fā)，其射頻性能在短期內(nèi)可能無(wú)法追上高通和聯(lián)發(fā)科；如果采用外掛方案，芯片的集成度和運(yùn)行功耗又將成為新的難題。因此，AMD在進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)前，必須充分考慮這些挑戰(zhàn)并制定相應(yīng)的應(yīng)對(duì)策略。
回顧歷史，AMD并非第一個(gè)嘗試進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)的PC芯片品牌。英特爾和英偉達(dá)都曾在這一領(lǐng)域進(jìn)行過(guò)嘗試，但均以失敗告終。英特爾的Atom處理器雖然曾一度被寄予厚望，但因其性能不佳而逐漸被市場(chǎng)淘汰。英偉達(dá)的Tegra處理器雖然一度受到關(guān)注，但因功耗失控和發(fā)熱嚴(yán)重等問(wèn)題而被迫放棄手機(jī)芯片市場(chǎng)。
這些前輩的失敗經(jīng)歷為AMD提供了寶貴的教訓(xùn)。在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，AMD需要更加謹(jǐn)慎地考慮其進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)的計(jì)劃。與此同時(shí)，隨著ARM架構(gòu)在PC領(lǐng)域的崛起，手機(jī)芯片企業(yè)也開(kāi)始將目光投向了低功耗PC市場(chǎng)。這一趨勢(shì)使得AMD等傳統(tǒng)PC芯片企業(yè)面臨著新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
