【ITBEAR】近期，三星電子在芯片制造領域遭遇的挑戰(zhàn)并未使其氣餒，反而激發(fā)了其更為強烈的進取心。據(jù)供應鏈權威媒體DigiTimes的最新報道，三星正全力以赴推進2nm芯片的研發(fā)，并計劃在2026年強勢回歸市場，展現(xiàn)其技術實力。
報道指出，三星在3nm工藝上的良率問題，使得一些大客戶轉投臺積電，這對三星的營收和市場份額構成了顯著影響。作為全球第二大芯片代工廠，三星與臺積電之間的市場份額差距明顯，使得其面臨巨大的競爭壓力。
不僅如此，三星在Exynos 2500芯片的量產(chǎn)過程中也遭遇了阻礙，迫使其在全球市場采用高通驍龍8 Elite處理器作為替代方案。這一變動不僅增加了成本，還引發(fā)了一系列組件調整的問題，據(jù)最新消息，Galaxy S25系列手機的售價因此上漲了130美元。
然而，面對重重挑戰(zhàn)，三星并未退縮，反而更加積極地爭取高通和英偉達等大客戶的大規(guī)模訂單。據(jù)悉，三星在完成2nm芯片Exynos 2600的試產(chǎn)后，計劃于2026年初正式量產(chǎn)。此舉旨在通過展示其先進的工藝技術和強大的生產(chǎn)能力，重新贏得市場信心。
三星能否成功克服3nm良率問題，并順利推出2nm芯片，將對其在激烈市場競爭中的地位產(chǎn)生深遠影響。這不僅關乎三星代工業(yè)務的未來走向，也直接影響到其手機業(yè)務的戰(zhàn)略布局。
