【ITBEAR】近期，科技界關注的焦點再度落在蘋果公司的iPhone系列上，尤其是關于iPhone 17及其搭載的A19系列芯片的最新動態。據多方消息透露，A19系列芯片將采用臺積電最新的第三代3nm工藝（N3P）制造，這一技術升級預示著芯片性能與能效的顯著飛躍。
據業內知情人士向wccftech透露，A19系列芯片將受益于N3P工藝的更高晶體管密度，這不僅將推動芯片性能邁向新高，同時也將大幅提升能效表現。這一消息無疑為即將發布的iPhone 17系列增添了更多期待值。然而，值得注意的是，A19系列芯片或將是蘋果最后一次采用3nm工藝打造的A系列芯片，據傳聞，蘋果正計劃在2026年轉向臺積電的2nm制程技術。
盡管關于臺積電N3P工藝的具體細節，如良品率和投產時間等，目前仍籠罩在神秘面紗之下，但業界已對此充滿期待。這些關鍵信息的公布，預計還需等待臺積電官方或相關權威媒體的進一步披露。
在iPhone 17系列的其他傳聞中，一款名為iPhone 17 Air（slim）的機型尤為引人注目。據網絡消息，該機型厚度將小于6mm，有望打破iPhone歷史上的最薄記錄，此前的保持者是iPhone 6，其厚度為6.9mm。若此消息屬實，iPhone 17 Air（slim）無疑將成為蘋果史上最薄的智能手機。
與此同時，在安卓陣營中，三星也不甘示弱，據傳正在研發一款特別版的Galaxy S25，其產品定位直接對標iPhone 17 Air，這一消息無疑為智能手機市場的競爭再添一把火。
回顧蘋果當前的旗艦芯片，A18 Pro專為Apple Intelligence（蘋果智能）設計，集成了2個高性能核心、4個高效能核心，以及全新的6核GPU和16核神經網絡引擎，展現了蘋果在芯片技術領域的深厚積累與不斷創新。
