【ITBEAR】近期，科技界傳來一則引人注目的消息，據(jù)Smartphone Magazine于11月18日發(fā)布的報道，AMD似乎正醞釀著一場重大變革，意圖將業(yè)務(wù)觸角延伸至移動領(lǐng)域。據(jù)悉，AMD正籌備推出一款名為Ryzen AI的移動SoC芯片，這款芯片預(yù)計將擁有與APU相似的性能，并直指高通、聯(lián)發(fā)科等移動芯片巨頭。
據(jù)相關(guān)消息透露，AMD此次進軍移動市場的底氣源自其出色的性能功耗比。此前，AMD推出的Phoenix、Hawk Point以及Strix Point等APU產(chǎn)品，均在市場上取得了不俗的成績，為其積累了寶貴的經(jīng)驗和技術(shù)實力。
更為引人注目的是，AMD的部分先進技術(shù)，如RDNA光線追蹤和FSR等，已經(jīng)成功應(yīng)用于三星的Exynos芯片中，而這些芯片又被廣泛應(yīng)用于Galaxy系列智能手機。如果這一傳聞成真，那么AMD將不再僅僅滿足于提供IP授權(quán)，而是直接采用完整的Ryzen芯片方案，這無疑將對其在移動芯片市場的地位產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
AMD的這一動向，無疑將在移動芯片市場掀起新的波瀾。原本就競爭激烈的移動芯片市場，將因為AMD的加入而變得更加白熱化。對于AMD而言，這無疑是一個全新的增長機遇，但同時也將面臨著來自高通、聯(lián)發(fā)科等巨頭的激烈競爭。
值得注意的是，芯片巨頭們正在積極開辟新的戰(zhàn)場，開啟新一輪的混戰(zhàn)。此前，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)宣布將推出首款消費級筆記本芯片，而高通則通過與微軟的合作，推出了搭載驍龍X Elite和X Plus芯片的Windows 11 AI+ PC設(shè)備。這些動向都表明，芯片巨頭們正在不斷拓展自己的業(yè)務(wù)版圖，尋求新的增長點。
