【ITBEAR】蘋果公司高層近日分享了自研芯片Apple Silicon成功的背后故事，揭示了其如何在非專業(yè)芯片制造領(lǐng)域取得顯著優(yōu)勢。
Mac產(chǎn)品行銷副總裁Tom Boger與平臺架構(gòu)副總裁Tim Millet在接受采訪時，深入探討了Apple Silicon的核心競爭力。Millet指出，盡管蘋果并非芯片制造領(lǐng)域的傳統(tǒng)巨頭，但自研芯片的策略使蘋果無需在性能上做出妥協(xié)，為公司贏得了巨大的戰(zhàn)略先機。
他進一步強調(diào)，蘋果能夠采用最新的尖端技術(shù)，例如臺積電的第二代3nm工藝，而競爭對手則難以直接跟進，這對蘋果及其客戶而言都是極大的利好。Boger則補充道，蘋果每瓦功率的性能表現(xiàn)卓越，為用戶帶來了顯著的優(yōu)勢。
Apple Silicon的成功不僅在于其出色的能耗比和高速性能，更在于其充分利用了架構(gòu)、設(shè)計和制程技術(shù)三個關(guān)鍵要素。Millet和Boger一致認(rèn)為，蘋果與系統(tǒng)團隊和產(chǎn)品設(shè)計師之間的緊密合作，是其真正的秘密武器。
根據(jù)YouTube上Max Tech頻道的Vadim Yuryev的預(yù)測，蘋果的M4 Ultra芯片在Geekbench 6的OpenCL測試中有望取得超過330000分的成績，這一分?jǐn)?shù)甚至超過了RTX 4090的317162分，預(yù)示著M4 Ultra在圖形性能上或?qū)⒊絉TX 4090，為蘋果的產(chǎn)品競爭力再添一籌。
