【ITBEAR】近期，蘋果產品分析師Jeff Pu在其最新發布的報告中透露了關于iPhone 17系列芯片配置的詳細信息。據悉，iPhone 17和iPhone 17 Air將首次搭載A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則將配備更高級別的A19 Pro芯片。
這兩款芯片均基于臺積電最新的第三代3nm制程技術（N3P）打造，而非市場期待的2nm（N2）工藝。這一決定使得iPhone 17系列在制程技術上并未采用臺積電最前沿的成果。
回顧歷史，iPhone 15 Pro系列首次引入了基于臺積電第一代3nm制程（N3B）的A17 Pro芯片，而iPhone 16系列則更進一步，采用了第二代3nm制程（N3E）的A18和A18 Pro芯片。此次N3P的引入，預示著在晶體管密度上將有顯著提升，從而帶來iPhone 17系列能效和性能的雙重飛躍。
值得注意的是，臺積電最新的2nm（N2）工藝預計將在2025年正式推出。該技術不僅在密度上有所突破，更在能效方面樹立了半導體行業的新標桿。然而，遺憾的是，iPhone 17系列將無緣這一先進技術，蘋果用戶或許要等到iPhone 18系列才能體驗到2nm制程帶來的優勢。
N2技術憑借其領先的納米片晶體管結構，將為用戶提供前所未有的全節點性能和功率優勢，滿足日益增長的節能計算需求。臺積電在持續改進其技術戰略方面展現出了強大的實力，N2及其衍生產品無疑將進一步鞏固其在未來技術領域的領先地位。
