【ITBEAR】臺積電3nm工藝在業界頗受矚目，據最新消息，該工藝預計在明年上半年將實現滿負荷運轉，產能利用率達到驚人的100%。這一喜人成果得益于蘋果iPhone、高通及聯發科等巨頭的持續強勁需求，同時，也得到了NVIDIA、AMD和Intel這三大行業領軍企業的鼎力支持。
在AI芯片的旺盛需求助推下，臺積電的5nm工藝也展現出了非凡的熱度。據悉，該工藝的產能利用率有望攀升至101%，實現超負荷運行，充分彰顯了臺積電在先進制程技術領域的雄厚實力。
今年10月份，臺積電再次刷新了營收紀錄，達到了驚人的3142.4億新臺幣，折合人民幣約為699.2億元。這一數字的背后，不僅體現了公司強大的盈利能力，更凸顯了其在全球半導體市場的重要地位。
NVIDIA的新一代Blackwell GPU已經順利進入批量生產階段并開始供貨。據預測，今年年底，該公司將有望生產出約20萬顆高性能的B200芯片。而在明年的三季度，升級版B300A也將如期而至，繼續沿用臺積電的3nm工藝，并將封裝技術從CoWoS-L提升至更為先進的CoWoS-S。
為了滿足不斷攀升的市場需求，臺積電也在積極擴充其CoWoS封裝產能。據悉，該產能預計將在今年年底達到每月3.6萬片晶圓的規模，而到了明年底，這一數字更是有望突破9萬片，為公司的持續發展注入強勁動力。
