【ITBEAR】在全球高性能芯片代工領域，臺積電已成為眾多科技巨頭的首選合作伙伴。蘋果、高通、NVIDIA、AMD以及Intel等行業領軍企業，均對臺積電的生產能力表現出高度依賴，導致其產能供不應求的狀況日益凸顯。
據相關媒體報道，臺積電明年上半年的3nm工藝產能利用率預計將達到驚人的100%，這意味著其生產線將持續保持滿負荷運轉狀態，以滿足全球市場對高性能芯片的旺盛需求。
在AI芯片的強勁推動下，臺積電5nm工藝的受歡迎程度更是攀升至新高度。其產能利用率預計將超過100%，達到超負荷運轉的狀態，進一步凸顯了臺積電在全球芯片代工領域的領先地位。
今年10月，臺積電營收數據表現亮眼，入賬金額高達3142.4億新臺幣（約合人民幣699.2億元），環比增長24.8%，同比增長29.2%，再度創下公司歷史新高。這一成績的取得，充分展現了臺積電在高性能芯片代工領域的強大實力和卓越表現。
與此同時，NVIDIA作為臺積電的重要合作伙伴之一，其新一代Blackwell GPU已開始批量生產并供貨。據悉，截至今年年底，NVIDIA預計將生產出約20萬顆B200芯片。而在明年三季度，升級版B300A也將面世，繼續采用臺積電的3nm工藝，并將封裝技術從CoWoS-L升級至CoWoS-S。為了滿足NVIDIA不斷增長的需求，臺積電也在積極擴大其CoWoS封裝產能，預計今年底將達到每月3.6萬片晶圓，明年底更是將暴增至9萬片以上。
