【ITBEAR】近日，有消息透露，高通即將推出的第二代驍龍8至尊版芯片在性能測(cè)試中取得顯著突破，其在GeekBench 6的單核成績(jī)據(jù)稱已突破4000分大關(guān)，相較于初代產(chǎn)品，多核性能更是提升了20%。
據(jù)悉，這款被業(yè)內(nèi)期待已久的高性能芯片，將采用三星的SF2代工技術(shù)與臺(tái)積電的N3P工藝相結(jié)合的方式進(jìn)行生產(chǎn)，這種混合生產(chǎn)模式有望進(jìn)一步提升芯片的性能與穩(wěn)定性。
高通第二代驍龍8至尊版芯片與聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片均將支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（SME）技術(shù)。SME作為一種新型技術(shù)，旨在通過(guò)增強(qiáng)處理器對(duì)矩陣運(yùn)算的支持，以在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)運(yùn)算和矩陣計(jì)算時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的效率。
該技術(shù)的引入，預(yù)計(jì)將使處理器在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時(shí)能更好地優(yōu)化硬件資源的使用，從而帶來(lái)整體性能的顯著提升。SME技術(shù)是ARMv9架構(gòu)的關(guān)鍵特性之一，其在提升處理器處理復(fù)雜數(shù)據(jù)能力方面發(fā)揮著重要作用。
在性能測(cè)試中，得益于SME技術(shù)的支持，M4芯片在單核與多核性能上均實(shí)現(xiàn)了令人矚目的進(jìn)步。這一技術(shù)的應(yīng)用，無(wú)疑將為未來(lái)處理器的性能提升開(kāi)辟新的道路。
與此同時(shí)，科技圈內(nèi)的其他新聞也同樣引人注目。華為Mate 70真機(jī)的曝光引發(fā)了消費(fèi)者的廣泛關(guān)注，其設(shè)計(jì)理念與性能表現(xiàn)備受期待。另外，微信近日也進(jìn)行了一次大規(guī)模更新，帶來(lái)了諸多新功能與用戶體驗(yàn)的優(yōu)化。
在移動(dòng)設(shè)備電池技術(shù)方面，小米、榮耀、一加及vivo等品牌紛紛推出了各自的新款電池，旨在通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新提升電池的續(xù)航能力與使用壽命。而在操作系統(tǒng)領(lǐng)域，華為原生鴻蒙5.0移動(dòng)操作系統(tǒng)的正式發(fā)布，則標(biāo)志著我國(guó)在自主可控操作系統(tǒng)研發(fā)方面取得了重要突破。
最后，三星品牌的強(qiáng)勢(shì)回歸也成為了業(yè)界熱議的話題，其新產(chǎn)品線與創(chuàng)新策略備受市場(chǎng)關(guān)注。
