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【ITBEAR】近日,據行業內部消息人士透露,聯發科的天璣9500芯片和高通的新一代旗艦芯片均采納了先進的可伸縮矩陣擴展技術(SME)。

SME技術,即Scalable Matrix Extension,能夠顯著增強處理器在處理復雜矩陣運算時的能力和效率,使得硬件資源得到更優化的利用,進而提升整體運算性能。

據悉,由于集成了SME技術,這兩款新旗艦芯片在性能測試工具GeekBench 6上的單核與多核性能相比前代產品有了高達20%的提升。特別是高通驍龍8Gen 5,其單核性能甚至突破了4000分大關。

另外,該博主還爆料稱,高通驍龍8Gen 5將采用三星的SF2與臺積電的N3P兩種制程技術,以混合方式代工生產。

值得注意的是,蘋果公司在其M4芯片上也已運用了SME技術,并因此在GeekBench 6的測試中實現了單核和多核性能的顯著提升。

行業觀察家指出,隨著芯片制造工藝的不斷進步,聯發科和高通的旗艦級芯片在性能上已實現了質的飛躍。若新技術能如預期般順利引入,未來安卓旗艦設備的性能將有望實現更大的突破。

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標簽:多核 飛躍 旗艦 高通 芯片
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