近日，知名數碼博主@數碼閑聊站 提前揭示了榮耀即將推出的新款旗艦手機——榮耀300 Pro的核心配置信息。據悉，這款手機有望在2024年內正式發布，目前正處于緊鑼密鼓的籌備階段。
據博主透露，榮耀300 Pro將搭載性能卓越的驍龍8 Gen3移動平臺。盡管這款處理器是高通去年發布的旗艦產品，但其性能至今依然位于手機SoC的頂尖水平，能夠輕松應對用戶的日常使用和大型游戲需求。
在屏幕方面，榮耀300 Pro將配備一塊1.5K分辨率的常規大尺寸四曲面屏，這一設計選擇與當前市場上重新流行的直屏設計形成了鮮明對比。該機在攝像頭配置上同樣表現出色，前置采用了5000萬像素的雙攝像頭組合，后置則為5000萬像素大底三攝像頭，其中包含一顆5000萬像素直立長焦鏡頭，支持無線充電功能。
榮耀300系列的全系產品都將支持100W有線充電，雖然在電池容量上不算特別大，但主打的是輕薄與影像性能的完美結合。中杯版本將采用驍龍7處理器搭配直屏設計，而超大杯版本則同樣搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，并配備一塊1.5K OLED屏幕，同時增加了5000萬像素潛望鏡頭，并可能引入超聲波指紋技術。
此前有消息稱，榮耀終端有限公司已經有四款5G數字移動電話機通過了3C認證，這些機型均屬于即將發布的榮耀300系列，其中還包括一款支持衛星通信的版本。
