【ITBEAR】近日，科技圈傳出重磅消息，小米公司或將引領潮流，首發搭載聯發科全新移動平臺——天璣8400。這款芯片以其強大的性能和先進的設計，吸引了業界的廣泛關注。
天璣8400芯片采用了創新的Cortex-A725全大核架構設計，CPU主頻更是突破性地達到了3GHz。更為亮眼的是，它還集成了與天璣9400同款的GPU IP，這意味著其圖形處理能力將達到一個全新的高度。
在近日公布的性能測試中，天璣8400展現出了驚人的實力。其總成績不僅突破了170萬分，甚至還超越了備受好評的驍龍8 Gen2移動平臺。這一成績無疑讓天璣8400成為了當下最炙手可熱的芯片之一。
聯發科的天璣系列芯片一直以其高性價比而受到市場的青睞。此次小米若成功首發天璣8400，不僅將進一步提升其在智能手機市場的地位，更有望為消費者帶來更多優質且價格親民的產品選擇。據市場預測，搭載天璣8400的小米手機終端價格將定位在2000元左右，這無疑將激發更多消費者的購買熱情。
隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，各大手機廠商都在尋求突破和創新。而小米與聯發科的這次深度合作，無疑為整個行業注入了新的活力和期待。未來，我們有理由相信，搭載天璣8400的小米手機將成為市場上的新寵兒。
