【ITBEAR】近日，數碼博主閑聊站公開了聯發科新款芯片天璣8400的詳細參數，揭示出這款基于臺積電4nm工藝打造的芯片，將直面高通驍龍8系列旗艦平臺的競爭。
天璣8400芯片采用了先進的Cortex-A725全大核架構設計，其CPU主頻更是突破了3GHz的大關。更為亮眼的是，該芯片還集成了與天璣9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，顯示出聯發科在圖形處理能力上的雄心。
在性能測試中，天璣8400在安兔兔平臺上的總分超過了驚人的170萬分，這一成績甚至超越了當前熱門的驍龍8 Gen2芯片。閑聊站還透露，天璣8400的性能優化工作仍在持續進行中，預示著其未來可能會有更為出色的表現。
天璣系列芯片一直以高性價比著稱，上一代天璣8300芯片在Redmi K70E手機上的應用就證明了這一點，其終端首發價格控制在2000元以內，深受消費者歡迎。如今，天璣8400的推出，有望進一步鞏固聯發科在中高端芯片市場的地位，并助力其擴大市場份額。
目前，已有OPPO、vivo、小米等多家國內知名手機廠商開始著手準備搭載天璣8400芯片的新款手機。據悉，這些新機型有望在今年底陸續與消費者見面，屆時市場將迎來一波新的競爭高潮。
