【ITBEAR】聯(lián)發(fā)科近日揭曉了旗下新款芯片天璣8400的詳細(xì)參數(shù)，這款芯片采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程技術(shù)，意在與高通驍龍8系列旗艦平臺(tái)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。天璣8400的亮相，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的又一次重要布局。
據(jù)悉，天璣8400在架構(gòu)設(shè)計(jì)上采用了創(chuàng)新的Cortex-A725全大核方案，其CPU主頻更是突破了3GHz的大關(guān)。更為引人注目的是，該芯片還集成了與天璣9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，這一配置無(wú)疑將大幅提升其圖形處理能力。
在性能測(cè)試中，天璣8400在安兔兔平臺(tái)上的總成績(jī)已經(jīng)突破了驚人的170萬(wàn)分，這一成績(jī)甚至超越了當(dāng)前市場(chǎng)上的熱門芯片驍龍8 Gen2。據(jù)內(nèi)部消息透露，天璣8400的性能優(yōu)化工作仍在持續(xù)進(jìn)行中，未來(lái)量產(chǎn)機(jī)型的跑分成績(jī)有望進(jìn)一步提升。
天璣系列芯片一直以來(lái)都以高性價(jià)比著稱，上一代的天璣8300芯片在Redmi K70E手機(jī)上的成功應(yīng)用，以及其低于2000元的首發(fā)價(jià)格，都充分證明了這一點(diǎn)。如今，天璣8400的推出，將進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)的地位，并有望幫助其擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
目前，OPPO、vivo、小米等多家國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始著手研發(fā)搭載天璣8400芯片的新款手機(jī)。預(yù)計(jì)這些新機(jī)型將在今年底陸續(xù)與消費(fèi)者見(jiàn)面，屆時(shí)市場(chǎng)將迎來(lái)一輪新的競(jìng)爭(zhēng)高潮。
