近日，2021全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)（DesignCon）在硅谷圣何塞隆重召開(kāi)。全球先進(jìn)、中國(guó)領(lǐng)軍的一站式高性能IP 和定制芯片提供商--芯動(dòng)科技(INNOSILICON)出席并攜一系列高端IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相，在世界舞臺(tái)上一展中國(guó)芯的頂尖創(chuàng)新實(shí)力。
DesignCon 是全球頂尖的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì)之一，其高規(guī)格、領(lǐng)先性，堪稱業(yè)內(nèi)“達(dá)沃斯”。2021年DesignCon大會(huì)云集產(chǎn)業(yè)鏈眾多國(guó)際一流企業(yè)，包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。作為中國(guó)三家參展企業(yè)中唯一的高端IP和定制芯片企業(yè)，芯動(dòng)科技展示了全球最快的GDDR6/6X高速顯存IP，中國(guó)第一個(gè)自主Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多種高速接口IP。
芯動(dòng)科技首發(fā)的GDDR6/6XCOMBO IP是全球速度最高的DDR顯存技術(shù)，單個(gè)DQ能達(dá)到21Gbps超高速率，是最新DDR5速率的4倍以上，可謂是高性能計(jì)算神器。GDDR6/6X性能直追HBM2e，在256位寬度下系統(tǒng)帶寬超過(guò)5Tb/秒，兼具低成本、高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。該技術(shù)為圖形處理、科學(xué)計(jì)算和人工智能等大數(shù)據(jù)處理應(yīng)用提供了卓爾不凡的體驗(yàn)。
芯動(dòng)科技的Chipletdie to die技術(shù)擁有中國(guó)的專利池和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，作為芯片和封裝一體化方案，提供晶粒間的高帶寬、低功率互聯(lián)，助力高性能計(jì)算和CPU/GPU/NPU多場(chǎng)景應(yīng)用，是中國(guó)自主創(chuàng)新的晶粒間超高速通訊解決方案。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯動(dòng)科技展臺(tái)人頭攢動(dòng)，諸多企業(yè)對(duì)芯動(dòng)科技的先進(jìn)一站式IP服務(wù)表示出濃厚的興趣，達(dá)成多項(xiàng)意向性協(xié)議。芯動(dòng)IP的領(lǐng)先性和可靠性早已獲得全球多個(gè)產(chǎn)業(yè)巨頭的認(rèn)可，在場(chǎng)一流供應(yīng)商背后也有芯動(dòng)的賦能。如全球測(cè)試儀器龍頭KEYSIGHT的核心示波器芯片，背后也有芯動(dòng)高性能技術(shù)，雙方形成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。
在炙手可熱的半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)成果的積累并非一蹴而就。15年來(lái)，芯動(dòng)科技鍥而不舍、反復(fù)迭代，不斷突破設(shè)計(jì)瓶頸和工藝極限，積累了大量的經(jīng)驗(yàn)和成功案例，使得產(chǎn)品具備高安全性和全國(guó)產(chǎn)化等顯著特點(diǎn)，在部分領(lǐng)域已經(jīng)超越了國(guó)外巨頭。芯動(dòng)為客戶成功創(chuàng)造了一個(gè)又一個(gè)的量產(chǎn)記錄，賦能全球數(shù)以10億計(jì)的高端芯片，成為世界領(lǐng)先的一站式高端IP和定制芯片企業(yè)。客戶的成功就是芯動(dòng)的成功，未來(lái)芯動(dòng)科技將繼續(xù)打造頂尖差異化產(chǎn)品、用靈活的商業(yè)模式，與客戶共贏未來(lái)。
關(guān)于芯動(dòng)科技
客戶的成功就是我們的成功!芯動(dòng)科技（Innosilicon）提供全球6大工藝廠從0.18微米到5納米全套高速混合電路IP 核和ASIC 定制解決方案，所有IP 和產(chǎn)品全自主可控，是中國(guó)唯一全球各大頂尖晶圓廠(臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國(guó)際/ 聯(lián)華電子/英特爾)簽約支持的技術(shù)合作伙伴，聚焦從28/22納米、14/12納米、10納米、7納米到5納米等FinFET/FDX 節(jié)點(diǎn)。客戶群涵蓋中興通訊、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress 等全球知名企業(yè)。
