【ITBEAR】近日，數碼博主@數碼閑聊站 曝光了聯發科新款芯片天璣8400的部分性能參數。據悉，該芯片將首發搭載Cortex-A725全大核架構，理論跑分高達170-180W分，顯示出強勁的性能實力。
與目前市場上的高端芯片相比，天璣8400的跑分表現已超過高通驍龍8 Gen2，但略遜于驍龍8 Gen3。不過，其相較于前代產品天璣8300，性能有了顯著提升，這主要得益于全新的架構設計和去掉了小核心的決策。
天璣8400還采用了臺積電4nm工藝，使得能耗比更加優秀。這一改進不僅提升了芯片的整體性能，還有助于延長設備的續航時間。
天璣8000系列一直以來以高性價比和出色性能在中端市場占有一席之地。前代產品天璣8300就曾被廣泛應用于如Redmi K70E等性價比機型中，受到消費者的喜愛。作為該系列的最新迭代產品，天璣8400有望延續這一市場定位，繼續主攻中高端性能芯片市場。
有外媒在挖掘小米HyperOS系統固件代碼時意外發現了天璣8400芯片的信息，暗示該芯片可能會由小米首發搭載。同時，OPPO、vivo等國內手機廠商也在積極籌備搭載天璣8400芯片的新機型，預計今年年底將陸續與消費者見面。
在中端芯片市場，天璣8400將面臨來自尚未發布的驍龍8s Gen4的競爭。據@數碼閑聊站 透露，驍龍8s Gen4很可能也會采用臺積電4nm工藝。這兩款芯片的主要戰場將是中端性能機型市場，預計相關產品的售價將在2000元以下。
