【ITBEAR】近日，數碼博主曝光了聯發科新款天璣8400芯片的核心參數。據悉，該芯片采用臺積電先進的4nm工藝制程，并全球首次搭載Cortex-A725全大核架構，展現出令人矚目的性能。
資料顯示，Cortex-A725是Arm公司今年推出的重要IP，作為第二款采用Armv9.2指令集的旗艦CPU，其在單線程性能、每時鐘周期指令數、頻率等多方面進行了顯著優化。
與前代Cortex-A720相比，新款Cortex-A725在性能上提升了35%，同時能效也提高了25%。聯發科天璣8400還通過去除小核心設計，實現了性能的進一步飛躍。
在跑分測試中，天璣8400的理論成績介于170萬至180萬分之間，雖稍遜于最新的驍龍8 Gen3，但已明顯超越高通驍龍8 Gen 2移動平臺。
市場觀察人士指出，天璣8400的最大亮點在于其高性價比。前代產品天璣8300已在Redmi K70E等手機上得到應用，終端價格親民。預計天璣8400將助力聯發科在中高端市場取得更大突破。
目前，OPPO、vivo、小米等多家手機廠商已開始準備搭載天璣8400芯片的新款手機，這些新品有望在今年底前陸續與消費者見面。
