近日，國內(nèi)知名顯卡制造商銘瑄宣布了一項(xiàng)重大決策，正式加入英特爾獨(dú)立顯卡AIC（Add-in-Card）合作伙伴陣營。這一消息是通過銘瑄官方X平臺賬戶在11月30日對外公布的，并透露其將于12月3日全球首發(fā)一款全新的顯卡產(chǎn)品，此舉無疑將為消費(fèi)者提供更多元化的英特爾顯卡選擇。
銘瑄在宣布這一消息的同時，還分享了即將推出的顯卡諜照，引發(fā)了廣泛關(guān)注。從諜照中可以看出，這款顯卡采用了先進(jìn)的三風(fēng)扇散熱設(shè)計，以確保在高強(qiáng)度使用下的穩(wěn)定性。顯卡尾部印有“iCraft”標(biāo)識，這是銘瑄“電競之心”系列產(chǎn)品的標(biāo)志，意味著這款顯卡將定位于高端市場，滿足專業(yè)游戲玩家和圖形設(shè)計師的需求。
進(jìn)一步觀察諜照，可以發(fā)現(xiàn)這款顯卡在常規(guī)的PCIe“主金手指”后方，還配備了一段額外的“副金手指”。這一設(shè)計引發(fā)了外界的猜測，是否與近期華碩和撼與等品牌推出的GC-HPWR“BTF 2.0”設(shè)計相似，旨在通過“副金手指”實(shí)現(xiàn)獨(dú)立顯卡的額外供電。然而，銘瑄的“副金手指”設(shè)計似乎與現(xiàn)有的“BTF 2.0”有所不同。具體來說，華碩和撼與的“副金手指”與PCIe“主金手指”之間有一定的間距，并且“副金手指”采用多段式結(jié)構(gòu)；而銘瑄的“副金手指”則緊貼PCIe“主金手指”，且從諜照中的剪影來看，更像是一體式設(shè)計。
這一差異可能意味著銘瑄在顯卡供電方面采用了全新的設(shè)計理念和技術(shù)，這將為用戶帶來怎樣的性能提升和使用體驗(yàn)，值得期待。
撼與的“BTF 2.0”概念顯卡此前曾引起業(yè)界的廣泛關(guān)注，其創(chuàng)新的供電設(shè)計被視為顯卡領(lǐng)域的一大突破。而銘瑄此次推出的新顯卡，雖然在“副金手指”設(shè)計上有所不同，但同樣體現(xiàn)了品牌在技術(shù)創(chuàng)新方面的努力。這一舉措不僅有助于銘瑄在英特爾顯卡市場的競爭中占據(jù)有利地位，也將為消費(fèi)者提供更多樣化的選擇。
銘瑄還透露，將同時推出與該顯卡配套的主板產(chǎn)品，以滿足用戶的全方位需求。這一消息無疑為期待高性能顯卡和主板組合的消費(fèi)者帶來了好消息。
