任天堂新一代游戲機即將揭開神秘面紗，據可靠消息源Universonintendo透露，該公司正緊鑼密鼓地籌備新一代Switch游戲機的發布，并有望于2025年3月底前正式對外公布。盡管目前關于這款新主機的具體細節仍處于保密狀態，但從供應鏈透露的信息中，我們仍能捕捉到一些有關其生產進度及核心部件規格的蛛絲馬跡。
在Famiboards論壇上，一名用戶LiC發掘出了一條引人矚目的線索。根據越南一家與任天堂合作的組裝工廠的數據顯示，截至2024年9月，NVIDIA已向該工廠批量運送了超過83.6萬枚T239 SoC（系統芯片）。據悉，這些SoC正是Nintendo Switch 2的核心組件，如此大規模的出貨無疑預示著該組件已進入批量生產階段。
不僅如此，論壇用戶Thraktor還估算出，任天堂為這批SoC的生產和交付向NVIDIA支付了約4700萬美元。這一消息從側面反映了NVIDIA在最近一個財季的強勁表現，特別是在為合作伙伴提供顯卡、專用主機芯片等高端產品方面取得了顯著成績。
除了SoC外，其他關鍵組件的出貨量也同樣可觀。據統計，由Micron、Samsung和Hynix等公司生產的內存模塊（RAM）總計達803,500套；而UFS存儲芯片的出貨量也達到了290,000套，供應商包括Kioxia和Hynix等。這些數據的披露進一步證實了與新主機相關的生產準備工作正在有條不紊地推進中。
更令人期待的是，預計在12月初，將有一份涵蓋10月份出貨數據的最新報告出爐，該報告將詳細揭示工廠/組裝廠間的發貨情況。這份報告有望為我們帶來更多關于任天堂新主機生產或大規模組裝的最新動態，讓我們對新主機的發布充滿期待。
