近日，知名科技媒體videocardz發布了一則關于聯想Legion Go S游戲掌機的最新消息。據報道，聯想在不經意間泄露了Legion Go S（型號為8ARP1）的固件信息，該固件編譯日期為11月4日，進一步證實了這款掌機將搭載AMD的Rembrandt APU。
根據泄露的固件信息，Legion Go S游戲掌機所采用的APU將融合Zen 3+ CPU架構與RDNA2 GPU架構。這一消息與之前的相關爆料相吻合，但關于CPU和GPU核心的具體數量，目前仍是一個未知數。
值得注意的是，videocardz還援引了其他報道，指出AMD的Ryzen Z2系列處理器將提供三種不同的配置，分別是Rembrandt、Hawk Point和Strix Point。這三款處理器均配備了8個CPU核心，但它們在架構上有所不同。具體來說，Rembrandt采用Zen 3+架構和RDNA2 GPU，而Hawk Point和Strix Point則分別采用更先進的Zen 4和Zen 5架構，以及RDNA3和RDNA3.5 GPU。
盡管這三款處理器都擁有8個核心，但由于架構上的差異，它們的性能將存在顯著差異。這一差異將直接影響游戲掌機的整體性能表現，使得玩家在選擇時需要根據自己的需求進行權衡。
除了處理器方面的信息外，報道還提到Legion Go S在外觀設計上的一些變化。與配備Ryzen Z1 Extreme處理器的Legion Go相比，Legion Go S預計將采用白色機身，并取消可拆卸控制器設計，以降低生產成本。這一變化可能會讓Legion Go S在價格上更加親民。
在價格方面，Legion Go目前的售價為472美元。而考慮到Legion Go S在配置上略低于Legion Go，其售價預計將在400美元左右。這一價格定位使得Legion Go S在競爭激烈的游戲掌機市場中具有一定的競爭力。
隨著游戲行業的不斷發展，玩家對于游戲掌機的性能要求也越來越高。聯想Legion Go S作為一款備受期待的游戲掌機，其搭載AMD Rembrandt APU的消息無疑為玩家們帶來了更多的期待。未來，隨著更多信息的泄露和官方發布的臨近，我們有理由相信Legion Go S將會在游戲掌機市場中掀起一股新的熱潮。
