近日，知名科技媒體videocardz披露了一則關于聯想Legion Go S游戲掌機的最新消息。據悉，聯想在不經意間泄露了Legion Go S（型號8ARP1）的固件信息，該固件編譯日期標注為11月4日。這一意外之舉不僅證實了Legion Go S將搭載AMD的Rembrandt APU，還透露了更多關于其內部配置的細節。
根據泄露的固件信息，Legion Go S所采用的AMD APU將融合Zen 3+ CPU架構與RDNA2 GPU架構。這一配置與先前的爆料信息相吻合，但具體的CPU和GPU核心數量目前仍處于保密狀態。
進一步援引videocardz的報道，AMD的Ryzen Z2系列處理器將提供三種不同的配置選項，分別為Rembrandt、Hawk Point和Strix Point。這三種處理器均配置有8個CPU核心，但它們在架構上有所不同。具體來說，Rembrandt（即Legion Go S所采用的）基于Zen 3+架構，Hawk Point則基于更新的Zen 4架構，而Strix Point則更進一步，采用了Zen 5架構。在GPU方面，它們分別對應RDNA2、RDNA3和RDNA3.5架構。
盡管這些處理器都擁有8個核心，但由于架構的差異，它們在性能上將會表現出顯著的差異。對于游戲掌機而言，這種性能差異將直接影響其整體的游戲體驗。
與Legion Go相比，Legion Go S在外觀設計上也有所調整。據稱，Legion Go S將采用白色機身，并取消了可拆卸控制器的設計，以降低生產成本。這一改動可能意味著Legion Go S在定價上會更加親民。
目前，Legion Go的售價為472美元。考慮到Legion Go S在配置上略有降低，市場預計其售價可能會在400美元左右。這一價格定位使得Legion Go S在競爭激烈的游戲掌機市場中具有一定的競爭力。
值得注意的是，盡管聯想此次“誤發”固件信息給外界帶來了不少驚喜，但聯想官方尚未對此事作出正式回應。因此，關于Legion Go S的更多詳細信息，還需等待聯想官方的正式公布。
隨著游戲市場的不斷發展和玩家對游戲掌機性能要求的日益提高，聯想Legion Go S的推出無疑將為這一領域帶來新的活力和競爭。對于廣大游戲愛好者而言，這無疑是一個值得期待的選項。
然而，在正式購買之前，玩家們仍需保持理性，等待更多關于Legion Go S的評測和性能測試結果出爐，以便做出更為明智的選擇。
