聯想Legion Go S游戲掌機最新動向曝光，其固件意外泄露，揭示了其搭載AMD Rembrandt APU的秘密。這一消息由科技媒體videocardz在近日發布，引起了廣泛關注。
據悉，泄露的固件編譯日期為11月4日，顯示Legion Go S將采用AMD的Rembrandt APU，該APU集成了Zen 3+ CPU架構和RDNA2 GPU架構。盡管目前尚未明確CPU和GPU核心的具體數量，但這一消息已足夠讓游戲愛好者們興奮不已。
進一步了解發現，AMD的Ryzen Z2系列處理器將提供三種不同配置，分別是Rembrandt、Hawk Point和Strix Point。這三款處理器均配備8個CPU核心，但采用了不同的架構，分別為Zen 3+、Zen 4和Zen 5。同時，它們的GPU架構也有所不同，分別是RDNA2、RDNA3和RDNA3.5。雖然核心數量相同，但不同架構的處理器在性能上將有顯著差異，這將直接影響游戲掌機的整體表現。
值得注意的是，Legion Go S與之前的Legion Go在游戲掌機市場上定位有所不同。據透露，Legion Go S預計將采用白色機身設計，并取消了可拆卸控制器，以降低成本。這一改變使得Legion Go S在價格上更具競爭力，預計其售價將在400美元左右，相較于Legion Go的472美元售價，更具吸引力。
對于游戲愛好者來說，Legion Go S的曝光無疑是一個好消息。它不僅在性能上有所提升，還在價格上更加親民。隨著更多信息的逐漸披露，相信這款游戲掌機將吸引更多玩家的關注。
