在半導體行業的宏偉藍圖中，摩爾定律猶如一座指引方向的燈塔，由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出。該定律預言，每隔18至24個月，集成電路上的晶體管數量將翻倍，處理器性能提升一倍，而成本則減半。這一理論在過去的數十年間，幾乎成為了芯片發展的金科玉律。
回望歷史，芯片技術的確遵循著摩爾定律的軌跡不斷飛躍，晶體管的密集度與性能持續提升，而價格則逐漸走低。然而，隨著制程技術逼近10納米大關，物理學的極限開始顯現，摩爾定律的魔力似乎逐漸褪色。在14納米及以下節點，業界開始采用等效工藝的概念，數字標識與實際技術特性不再一一對應。
對于整個芯片產業鏈，包括晶圓制造商與光刻機供應商而言，摩爾定律的放緩無疑是個嚴峻挑戰。長期以來，這些企業依賴于摩爾定律推動的技術迭代，不斷更新設備，實現盈利增長。一旦技術進步放緩，設備更新需求減少，它們的業務模式將面臨巨大考驗。
尤其對于光刻機巨頭ASML而言，其發展歷程與摩爾定律緊密相連。從KrF到ArF，再到EUV，ASML不斷推出新一代光刻機，助力晶圓廠提升工藝水平，自己也因此賺得盆滿缽滿。然而，面對摩爾定律的失效風險，ASML必須尋找新的增長點。
在近日于荷蘭費爾德霍芬總部舉行的2024年投資日活動上，ASML給出了自己的答案。公司堅信摩爾定律并未失效，芯片工藝仍在持續進步。ASML計劃推出新一代EUV光刻機，采用0.33NA、0.55NA乃至未來可能的0.75NA技術，以滿足更高精度制造需求，推動芯片工藝的長期創新與增長。
ASML預測，從2018年N7節點開始，芯片工藝將繼續向N5、N3、N2等更先進節點發展，預計到2039年將達到sub-A2級別。其中，NX代表X納米（如N2即2納米），AX則代表0.X納米（如A2即0.2納米）。ASML甚至列出了從2018年至2039年的詳細芯片工藝路線圖，力證摩爾定律仍在持續。
然而，一個不容忽視的事實是，當前的芯片工藝已經很大程度上成為了數字游戲。等效工藝的應用使得數字標識與實際技術特性之間的關聯越來越模糊。因此，對于ASML關于芯片工藝將持續前進的斷言，業界也存在不同聲音。盡管如此，ASML仍在努力證明自己的價值，試圖通過不斷創新，繼續引領光刻機行業的發展，助力芯片技術邁向0.2納米的新紀元。
