【ITBEAR】華碩近日公布的WRX90線程撕裂者主板技術文檔，引發了硬件發燒友們的熱烈討論。文檔中明確提及了3D V-Cache堆疊緩存技術的引入，這標志著線程撕裂者系列首次迎來3D緩存的時代。
據悉，這款主板上的3D緩存設計與EPYC X3D版相似，均是在每個CCD上都進行了堆疊，而非僅限于單一CCD，如銳龍X3D的處理方式。這一改進無疑將大幅提升處理器的性能表現，令眾多期待Zen5架構下一代撕裂者的玩家們興奮不已。
不僅在桌面領域，AMD在筆記本平臺的動作也引起了廣泛關注。雖然去年AMD就已經推出了搭載3D緩存的銳龍9 7945HX3D，但該產品更多是桌面版的直接移植，并未在筆記本市場形成大規模應用。然而，此次AMD計劃推出的APU X3D，卻是一款真正為移動平臺原生設計的處理器。
據了解，這款即將發布的APU將隸屬于高端級別，有望被應用于諸如Strix Halo等輕薄游戲本中。目前，關于APU X3D的具體細節尚未公布，但有消息透露，AMD正在測試多種方案，其中最簡單的一種是讓CPU和GPU共享3D緩存。這一創新設計若能成功實施，無疑將進一步提升AMD在移動處理器領域的競爭力。
面對AMD在3D緩存技術上的頻頻發力，Intel的壓力顯而易見。若Intel不能及時推出自己的3D緩存方案，恐怕將在未來的處理器性能競賽中陷入不利局面。
