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近期,群創光電董事長洪進揚在公開場合透露,公司原計劃于今年底量產的FOPLP(扇出型面板級封裝)技術遭遇量產延遲。這一消息由臺灣媒體《工商時報》與《經濟日報》綜合報道。

洪進揚詳細闡述了導致延遲的兩大原因。首先,新技術的掌握和應用需要較長的學習曲線,這是技術推進中不可避免的挑戰。其次,當前智能手機市場表現不佳,導致客戶對手機PMIC封裝訂單進行了調整,從而影響了FOPLP技術的量產計劃。盡管如此,群創光電并未放棄對FOPLP技術的探索,公司正在開發該技術的其他應用領域,預計量產時間可能推遲至明年上半年。

盡管面臨量產延遲,洪進揚依然對FOPLP技術的未來發展持樂觀態度。

在群創光電的核心業務——顯示面板領域,洪進揚也分享了公司的市場展望。他表示,明年面板業整體呈現審慎樂觀態勢。電視面板需求保持穩定,并有望實現小幅增長;而筆記本電腦面板則因換機需求而具備市場潛力。洪進揚還談到了與JDI的合作,他提到eLEAP聯盟將擴大群創子公司CarUX的產品線,為客戶提供從LCD到OLED的更多選擇。

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標簽:量產 延期 發展前景 封裝 光電
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