近期，北京小米移動軟件有限公司在國家知識產權局官網上公布了一項全新專利，該專利名為“芯片引腳測試方法、系統、裝置、電子設備及存儲介質”，聚焦于芯片測試技術領域，回溯其申請歷程，可至2023年5月。
該專利提出了一種創新的引腳測試方案，旨在解決當前芯片測試中的挑戰。此方案首先會根據待測芯片的具體需求，明確引腳測試的類型，并將芯片中的正電源引腳、負電源引腳以及待測引腳，分別配置為與測試類型相匹配的測試電平。隨后，系統讀取待測引腳上的第一電平，通過對比測試電平與第一電平的結果，結合引腳測試類型，系統能夠準確判斷待測引腳是否存在異常。
在半導體制造過程中，開短路測試是一項至關重要的工藝步驟，用于檢測電路板或芯片引腳間是否存在斷路或短路問題。然而，傳統的開短路測試方法通常依賴大型邏輯測試儀和電腦上位機，不僅成本高昂，而且在某些情況下，設備可能無法支持對芯片引腳間短路的全面測試。
小米公司的這項新專利則提供了一種更為經濟、高效的解決方案。它采用了一種新的開短路測試方法，不僅具有高效性和低成本的優勢，而且在穩定性方面也表現出色。通過這種創新方法，測試人員可以精確對待測引腳進行開短路測試，有效判斷引腳連通性是否存在異常，從而大幅降低了測試過程中的時間和成本，提高了測試效率和穩定性。
這項專利的公布，標志著小米公司在芯片測試技術領域取得了重要突破。該創新方案不僅解決了傳統測試方法存在的局限性，而且有望為半導體產業帶來更為廣泛的影響。隨著技術的不斷進步和應用的深入，這項專利有望在半導體產業中得到廣泛應用，推動行業向更高效、更經濟、更穩定的方向發展。
