【ITBEAR】科創板與北交所迎來兩家新秀——聯蕓科技與勝業電氣，分別聚焦于芯片設計與薄膜電容器領域。
聯蕓科技，一家以芯片設計為核心的全產業鏈芯片企業，近日正式登陸科創板。該公司不僅提供數據存儲主控芯片，還涉足AIoT信號處理及傳輸芯片的研發與銷售。據悉，聯蕓科技已成功構建起從SoC芯片架構設計到系統方案開發的全方位研發平臺。
采用行業通行的Fabless模式，聯蕓科技將主要精力投入到芯片的設計與質量控制上，而將生產、封裝及測試等環節委托給專業第三方完成。這種模式使得公司能夠更高效地專注于核心技術的研發。
根據招股書披露，聯蕓科技的數據存儲主控芯片已實現大規模銷售，累計出貨量超過1.1億顆。同時，其AIoT信號處理及傳輸芯片也已順利進入量產階段。在固態硬盤主控芯片領域，公司更是取得了顯著突破，產品覆蓋多個應用領域。
另一方面，勝業電氣作為國家級專精特新“小巨人”企業，也在北交所掛牌上市。公司專注于薄膜電容器及電能質量治理配套產品的研發與生產，擁有完善的生產工藝和技術儲備。
勝業電氣的產品矩陣豐富多元，廣泛應用于家電、新能源及電能質量治理等多個領域。憑借優質的產品和服務，公司已與多家國內外知名企業建立了穩定的合作關系。
盡管在行業內擁有較強的市場競爭力，但勝業電氣當前的產能利用率仍有待提升。公司表示，將進一步加強市場開發，提高產能利用率，以實現更好的業績。
總體來看，聯蕓科技與勝業電氣的上市，不僅為科創板和北交所注入了新的活力，也展示了中國企業在芯片設計和薄膜電容器領域的實力與潛力。
