【ITBEAR】英特爾近日宣布，其新一代芯片Arrow Lake的制造工作將主要由外部合作伙伴承擔，并由英特爾自身的代工服務(wù)部門負責封裝環(huán)節(jié)。這一策略調(diào)整意味著，英特爾在高端制程技術(shù)上的挑戰(zhàn)愈發(fā)明顯，因此選擇將更多生產(chǎn)任務(wù)外包。
據(jù)行業(yè)分析機構(gòu)TrendForce報道，為了在與AMD和英偉達的競爭中保持優(yōu)勢，英特爾已決定擴大外包規(guī)模，向臺積電下達更多3nm工藝訂單。這些訂單涵蓋了包括Arrow Lake和Lunar Lake在內(nèi)的一系列重要芯片。此舉預(yù)計將進一步加強臺積電與英特爾之間的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。
供應(yīng)鏈消息人士透露，英特爾最新一代的酷睿臺式機處理器在計算模塊設(shè)計上取得了顯著進展。相較于前代產(chǎn)品，新一代處理器在計算模塊所占芯片面積的比例上有了大幅提升，達到了70%。這一改變?yōu)橛⑻貭栐谠O(shè)計上提供了更多可能性，例如為NPU單元等額外功能騰出了空間。同時，新推出的酷睿Ultra 200S系列在保持8P+16E配置的同時，成功降低了功耗，顯著提升了能耗效率。
盡管英特爾并未放棄其自有的代工部門，但在高端制程技術(shù)方面的競爭力下滑已是不爭的事實。越來越多的產(chǎn)品，如最新的AI加速器Gaudi 3，已經(jīng)轉(zhuǎn)而采用臺積電的先進工藝進行生產(chǎn)。英特爾的新一代獨立顯卡Battlemage也計劃交由臺積電代工，具體制程細節(jié)雖未公布，但這一舉措無疑進一步凸顯了英特爾在制造策略上的轉(zhuǎn)變。
